Arm Neoverse平台集成NVIDIA NVLink Fusion，加速AI数据中心应用落地 作者： 时间：2025-11-21 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量
2026-01-11据报道，英特尔首次外包Amkor松岛工厂进行EMIB封装 作者： 时间：2025-12-02 来源：TrendForce 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 随着谷歌和Meta
在对计算霸权的不懈追求中，半导体行业正经历一个由人工智能无尽需求驱动的变革时期。制造工艺和材料的突破不仅仅是渐进式改进，更是基础性的转变，使芯片能够实现指数级更快、更高效、更强大的芯片。从GAA晶体管
三星推崇基于铁电晶体管设计的低功耗NAND —— 研究人员展示了基于FeFET的三维NAND电池，其通电电压接近零，每个单元最多可达五位。 作者： 时间：2025-12-02 来源： 加入技术交流群
DELO验证了粘合剂在miniLED连接中的可靠性，为microLED量产铺平道路 作者： 时间：2025-12-02 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 DE
QNX软件定义音频平台获中国领先车企豪华电动车型量产订单 —— Munro & Associates独立分析指出，汽车制造商采用QNX Sound可实现单车成本最高节省98美元 作者： 时间：
