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2025-12-07随着物联网的发展，越来越多的智能设备问世，蓝牙作为实现万物互联的一种关键技术，如今它不只是连接，也将是智能设备的“标配”。作为制定蓝牙规范，推动蓝牙技术发展的组织，蓝牙技术联盟从无线音频传输和可穿戴设
半导体技术在不断提升，端设备对于半导体器件性能、效率、小型化要求的越来越高。寻找硅（Si）以外新一代的半导体材料也随之变得更加重要。在50多年前被广泛用于LED产品的氮化镓（GaN），再次走入大众视野
目前，以GaN、SiC为代表的第三代半导体因具备优异的材料物理特性，为进一步提升电力电子器件的性能提供了更大的空间。SiC作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用
在意大利接受EO Ner:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$%燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞??ヱq鹆黮}劷:q{|
如今，5G商用进程不断提速，加之前段时间高层多次点名”新基建”，5G基站建设或将迎来高峰，这些讯号将会给半导体产业带来哪些利好？作为全球知名半导体厂商，罗姆（ROHM）在5G方面的战略布局是怎样的？5
